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    4. EN

      Both-M強化復合鋁箔膠帶

      產品描述:

      Both-M系列產品由雙面純度超過99%的金屬箔組成,由于產品的頂端和底端都有金屬薄層組成,Both-M產品具有最優異的電傳導性和熱傳導性。而且,由于在兩層金屬薄層之間使用了聚脂薄膜粘合,Both-M產品非常柔軟且不易被撕裂,能夠較好的保持原有的形狀和外觀。Both-M上、下方向形成微細的小孔,在垂直方向同樣具有良好的導電性,表面經鈍化處理也滿足EU-RoHS要求。

      在線詢價

      產品描述

      一、產品介紹

             Both-M系列產品由雙面純度超過99%的金屬箔組成,由于產品的頂端和底端都有金屬薄層組成,Both-M

      產品具有最優異的電傳導性和熱傳導性。而且,由于在兩層金屬薄層之間使用了聚脂薄膜粘合,Both-M產品

      非常柔軟且不易被撕裂,能夠較好的保持原有的形狀和外觀。Both-M上、下方向形成微細的小孔,在垂直方向

      同樣具有良好的導電性,表面經鈍化處理也滿足EU-RoHS要求。

            我司精心研制的Both-M系列產品是適用于電防護、接地和熱量傳導及疏散的理想的產品。Both-M產品可

      以取代鋁箔、銅箔和纖維布導電膠布并比這些產品具有更好的產品性能及價格方面的優勢。

      二、產品特性

            1)復合結構,抗撕裂,導電性由于纖維布

            2)無氧化,顏色和導電性不會改變

            3)符合無鹵、ROHS

            4)良好的柔韌性,彎折實驗可達到1萬次以上

            5)防腐、防氧化,可通過96小時鹽霧試驗

            6)超薄,0.065mm可減小設計空間

      三、Both-M用途

         1) 防靜電, 防電磁波屏蔽及電接地用( ESD & EMI shielding & grounding ) 

          a. 電線及電纜(shielding &grounding )

          b. 包卷塑料材料(shielding &grounding )

          c. 插孔連接部位(shielding &grounding )

          d. 軟性印刷電路板FPCB (shielding &grounding )

          e. 集成電路等電子部件(shielding &grounding)

          f. 金屬盒連接部位及接頭處理

         2) 傳遞導熱及導熱分散對策用

          a. 管路及盒接頭處理

          b. 散熱及內熱保護零部件

         3) 外觀保護及其它

          a. 金屬表面屏蔽及靜電防護

          b. 防止腐蝕及保護表面用

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